AMD SN54S257WB

表面安装

YES

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

FLATPACK

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Code

DFP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Description

DFP, FL16,.3

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F16

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

家人

S

输入数量

2

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

传播延迟(tpd)

6.5 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V