AMD XA6SLX25-2CSG324I

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

324-LFBGA, CSPBGA

越来越多的功能

-

外壳材料

Composite

供应商器件包装

324-CSPBGA (15x15)

插入材料

Thermoplastic

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

D38999/26MJ

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

226

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

56

颜色

Silver

应用

Aerospace, Military

紧固类型

Threaded

额定电流

7.5A, 13A

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

Nickel

外壳尺寸-插入

25-4

外壳尺寸，MIL

J

电缆开口

-

逻辑元件/单元数

24051

总 RAM 位数

958464

LABs数量/ CLBs数量

1879

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-