XA7S75-1FGGA676Q详情
AMD XA7S75-1FGGA676Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BGA
供应商器件包装
676-FPBGA (27x27)
Number of I/Os
400
Package
Tray
Base Product Number
XA7S75
厂商
AMD
Product Status
活跃
系列
*
操作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
零件状态
活跃
电压 - 供电
0.95V ~ 1.05V
逻辑元件/单元数
76800
总 RAM 位数
3317760
LABs数量/ CLBs数量
6000
XA7S75-1FGGA676Q拓展信息








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