XC201870PG84B883
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AMD XC201870PG84B883

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型号

XC201870PG84B883

品牌

AMD

utmel 编号

126-XC201870PG84B883

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Field Programmable Gate Array, 100 CLBs, 1000 Gates, 70MHz, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84

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XC201870PG84B883
XC201870PG84B883 AMD Field Programmable Gate Array, 100 CLBs, 1000 Gates, 70MHz, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84

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XC201870PG84B883详情

AMD XC201870PG84B883重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    84

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    ADVANCED MICRO DEVICES INC

  • Package Description

    CERAMIC, PGA-84

  • Clock Frequency-Max

    70 MHz

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Operating Temperature-Min

    -55 °C

  • Package Body Material

    CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

  • Package Code

    PGA

  • Package Equivalence Code

    PGA84M,11X11

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    网格排列

  • Supply Voltage-Max

    5.5 V

  • Supply Voltage-Min

    4.5 V

  • Supply Voltage-Nom

    5 V

  • 附加功能

    174 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500

  • 端子位置

    PERPENDICULAR

  • 终端形式

    PIN/PEG

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    S-CPGA-P84

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    MILITARY

  • 组织结构

    100 CLBS, 1000 GATES

  • 座位高度-最大

    5.207 mm

  • 可编程逻辑类型

    现场可编程门阵列

  • 筛选水平

    MIL-STD-883

  • CLB-Max的组合延时

    10 ns

  • 逻辑块数量

    100

  • 等效门数

    1000

  • 长度

    27.94 mm

  • 宽度

    27.94 mm

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XC201870PG84B883拓展信息

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