XC201870PG84B883详情
AMD XC201870PG84B883重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
终端数量
84
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Package Description
CERAMIC, PGA-84
Clock Frequency-Max
70 MHz
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
PGA
Package Equivalence Code
PGA84M,11X11
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
5.5 V
Supply Voltage-Min
4.5 V
Supply Voltage-Nom
5 V
附加功能
174 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-CPGA-P84
资历状况
不合格
温度等级
MILITARY
组织结构
100 CLBS, 1000 GATES
座位高度-最大
5.207 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
筛选水平
MIL-STD-883
CLB-Max的组合延时
10 ns
逻辑块数量
100
等效门数
1000
长度
27.94 mm
宽度
27.94 mm
XC201870PG84B883拓展信息
AMD
AMD








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