XC3S1000-5FTG256C详情
AMD XC3S1000-5FTG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
通孔
包装/外壳
256-LBGA
触点形状
Square
供应商器件包装
256-FTBGA (17x17)
Contact Length-Mating
0.157 (4.00mm)
Insulation Materials
Thermoplastic
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
Copper Alloy
Product Status
活跃
厂商
TE Connectivity AMP 连接器
Mated Stacking Heights
-
Base Product Number
2842126
Package
Tube
Voltage, Rating
125VAC/DC
Number of I/Os
173
系列
AMPMODU
操作温度
-40°C ~ 125°C
终端
Solder
连接器类型
Header, Breakaway
定位的数量
4
应用
-
行数
2
紧固类型
Push-Pull
触点类型
公母针
额定电流
2A
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
入口保护
-
绝缘高度
0.059 (1.50mm)
样式
板对板
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.079 (2.00mm)
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.079 (2.00mm)
触点长度 - 柱子
0.110 (2.79mm)
护罩,护罩
Unshrouded
触点表面处理 - 柱子
Tin
接触总长度
0.327 (8.30mm)
逻辑元件/单元数
17280
总 RAM 位数
442368
阀门数量
1000000
LABs数量/ CLBs数量
1920
速度等级
5
特征
-
触点表面处理厚度 - 配套
3.94µin (0.100µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
78.7µin (2.00µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
XC3S1000-5FTG256C拓展信息
AMD
AMD








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