XC3S2000-4FG456C详情
AMD XC3S2000-4FG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
包装/外壳
456-BBGA
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
333
Base Product Number
XC3S2000
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
A
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
40-2
逻辑元件/单元数
46080
总 RAM 位数
737280
阀门数量
2000000
LABs数量/ CLBs数量
5120
速度等级
4
XC3S2000-4FG456C拓展信息
AMD
AMD








哦! 它是空的。