XC3S2000-4FG456I详情
AMD XC3S2000-4FG456I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
安装类型
表面贴装
包装/外壳
456-BBGA
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
RoHS
Non-Compliant
Number of I/Os
333
Package
Bulk
Base Product Number
XC3S2000
厂商
AMD
Product Status
活跃
包装
Tape & Reel
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Spartan®-3
容差
0.1 %
温度系数
50 ppm/°C
电阻
38.3 Ω
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
军用标准
MIL-PRF-55182
逻辑元件/单元数
46080
总 RAM 位数
737280
阀门数量
2000000
LABs数量/ CLBs数量
5120
速度等级
4
长度
4.75 mm
直径
1.78 mm
辐射硬化
无
XC3S2000-4FG456I拓展信息
AMD
AMD








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