AMD XC3S200-4FG900C

表面安装

YES

终端数量

900

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-900

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

192

等效门数

50000

长度

31 mm

宽度

31 mm