AMD XC3S200-4FG900I

表面安装

YES

终端数量

900

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Description

FBGA-900

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

不合格

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

192

等效门数

50000

宽度

31 mm

长度

31 mm