AMD XC4VLX25-11FFG676I

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

引脚数

2

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

448

Package

Tray

Base Product Number

XC4VLX25

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Virtex®-4 LX

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

元素配置

Single

正向电流

1 A

逻辑元件/单元数

24192

反向恢复时间

60 ns

峰值反向电流

500 nA

最大重复反向电压(Vrrm)

990 V

总 RAM 位数

1327104

峰值非恢复性浪涌电流

20 A

LABs数量/ CLBs数量

2688

辐射硬化

无