AMD XC5215L-6BGG225C

表面安装

YES

终端数量

225

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

PLASTIC, BGA-225

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA225,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

TYP. GATES = 15000-23000

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

组织结构

484 CLBS, 15000 GATES

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

484

等效门数

15000

长度

27 mm

宽度

27 mm