AMD XC5VFX130T-3FFV1738C

表面安装

YES

终端数量

1738

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

BGA-1738

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1738,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1738

输出的数量

840

温度等级

OTHER

输入数量

840

组织结构

10240 CLBS

座位高度-最大

3.25 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.67 ns

逻辑块数量

10240

逻辑单元数

13172

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm