AMD XC6209-2PC84I

表面安装

YES

终端数量

84

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

PLASTIC, LCC-84

Clock Frequency-Max

111 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQCC-J84

资历状况

不合格

组织结构

2304 CLBS, 9000 GATES

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

2304

逻辑单元数

2304

等效门数

9000

长度

29.3116 mm

宽度

29.3116 mm