AMD XC6SLX100-2FG900I

表面安装

YES

终端数量

900

Supply Voltage-Nom

1.23 V

Supply Voltage-Min

1.2 V

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Description

CSBGA-900

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

组织结构

7911 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.26 ns

逻辑块数量

7911

逻辑单元数

101261

宽度

31 mm

长度

31 mm