AMD XC6SLX100T-4FGG676C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

Package

Bulk

Base Product Number

MDM-3

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Number of I/Os

376

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

类型

D-Type, Micro-D

定位的数量

37

颜色

White, Individual

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

屏蔽/屏蔽

-

触点表面处理

Gold

使用方法

-

逻辑元件/单元数

101261

第一个连接器

Receptacle, Female Sockets

第二个连接器

单根导线引线

总 RAM 位数

4939776

LABs数量/ CLBs数量

7911

长度

1.50 (457.20mm)

触点表面处理厚度

-