AMD XC6SLX16-1LCSG324C

表面安装

YES

终端数量

324

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-324

Clock Frequency-Max

500 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

232

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

232

组织结构

1139 CLBS

座位高度-最大

1.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.46 ns

逻辑块数量

1139

长度

15 mm

宽度

15 mm