AMD XC6SLX4-N3CPG196C

表面安装

YES

终端数量

196

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-196

Clock Frequency-Max

806 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B196

输出的数量

106

温度等级

OTHER

输入数量

106

组织结构

300 CLBS

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.26 ns

逻辑块数量

300

长度

8 mm

宽度

8 mm