AMD XC6SLX9-1LFTG256I

表面安装

YES

终端数量

256

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

500 MHz

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FTBGA-256

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

186

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

186

组织结构

715 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.46 ns

宽度

17 mm

长度

17 mm