AMD XC7K325T-3FFG676E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

Qualification

MIL-PRF-39009

Device Logic Units

203,800

Supplier Package

BGA

Typical Operating Supply Voltage

1.0000 V

Interface Standards

FMC LPC; I2C; HPC; XADC; SMA; SFP+

Maximum Number of User I/Os

250

Memory Card Interface

SD卡

PCIe

PCIe

Mounting

表面贴装

Memory Types

DDR3

Number of I/Os

400

Package

Tray

Base Product Number

XC7K325

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

0 to 100 °C

系列

Kintex®-7

温度系数

± 20ppm/°C

电阻

147 Ohm

额定功率

30 W

电压 - 供电

0.97V ~ 1.03V

引脚数量

676

内存大小

1GB

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

筛选水平

Extended

速度等级

3

电阻公差

± 1%

以太网

有

寄存器数量

407,600

USB

USB-Serial Bridge

显示模式

HMDI Output

[医]GPIO

有

产品长度

49.99 mm

产品宽度

28.96 mm