AMD XC7K325T-L2FBG676E

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Voltage Rated

100V

Typical Operating Supply Voltage

1.0000 V

Minimum Operating Supply Voltage

0.97 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.03 V

Number of I/Os

400

Package

Tray

Base Product Number

XC7K325

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

VJ HIFREQ

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±20%

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

温度系数

C0G, NP0

应用

RF, Microwave, High Frequency

电容量

33pF

电压 - 供电

0.97V ~ 1.03V

引线间距

-

引线样式

-

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

速度等级

2L

特征

High Q, Low Loss

座位高度(最大)

-

厚度（最大）

0.037 (0.94mm)

评级结果

-