AMD XC7VX690T-2LFFG1930E

表面安装

YES

终端数量

1930

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-1930

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1930,44X44,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1930

输出的数量

1000

温度等级

OTHER

输入数量

1000

组织结构

54150 CLBS

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

54150

逻辑单元数

693120

长度

45 mm

宽度

45 mm