AMD XC7Z007S-1CLG225I

包装/外壳

225-LFBGA, CSPBGA

供应商器件包装

225-CSPBGA (13x13)

材料

铍铜

形状

--

Number of I/Os

54

Package

Tray

Base Product Number

XC7Z007

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

121°C

系列

插槽安装

零件状态

活跃

类型

Fingerstock

镀层

Zinc + Clear Chromate

附着方法

Slot

速度

667MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

闪光大小

-

宽度

0.370 (9.40mm)

高度

0.130 (3.30mm)

长度

0.975 (24.77mm)

电镀厚度

299.21µin (7.60µm)