AMD XC7Z007S-1CLG400C

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

400-LFBGA, CSPBGA

越来越多的功能

-

外壳材料

Thermoplastic

供应商器件包装

400-CSPBGA (17x17)

插入材料

Thermoplastic

后壳材料，电镀

Thermoplastic

Voltage, Rating

600VAC/DC

Package

Bulk

Primary Material

Plastic

厂商

Conxall/Switchcraft

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

100

Base Product Number

XC7Z007

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

Multi-Con-X®, Insta-Click™

终端

焊杯

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

4

颜色

Black

应用

-

紧固类型

卡口锁

额定电流

因线规而异

方向

Keyed

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

外壳完成

-

外壳尺寸-插入

-

速度

667MHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

0.280 ~ 0.290 (7.11mm ~ 7.37mm)

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

闪光大小

-

特征

Backshell, UV Resistant

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

UL94 HB