AMD XC7Z030-1FB484I

触点镀层

Gold

底架

自由悬挂

包装/外壳

484-BBGA, FCBGA

引脚数

66

供应商器件包装

484-FCBGA (23x23)

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

130

Package

Bulk

Base Product Number

XC7Z030

厂商

AMD

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq®-7000

终端

Crimp

连接器类型

Plug

定位的数量

66

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Male

紧固类型

Threaded

接头数量

66

速度

667MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

闪光大小

-

特征

Shielded

评级结果

抗环境干扰