AMD XC7Z045-1FBG676I

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Disc

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Voltage Rated

400VAC

Instruction Set Architecture

Thumb-2

I/O Voltage

1.2, 3.3 V

Supplier Package

FCBGA

Number of CPU Cores

2

Number of I/Os

130

Package

Tray

Base Product Number

XC7Z045

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-30°C ~ 125°C

系列

Cera-Mite 125L

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.563 Dia (14.30mm)

容差

±20%

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

温度系数

Y5V (F)

应用

Safety

电容量

10000pF

引脚数量

676

工作电源电压

1 V

失败率

-

引线间距

0.374 (9.50mm)

速度

667MHz

内存大小

256KB

引线样式

Straight

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

数据总线宽度

32 Bit

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

闪光大小

-

特征

-

座位高度(最大)

0.689 (17.50mm)

厚度（最大）

-

评级结果

X1, Y4