AMD XCKU085-2FLVB1760E

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 days ago)

底架

Axial, Through Hole

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Voltage, Rating

350 V

RoHS

Compliant

Number of I/Os

676

Package

Bulk

Base Product Number

XCKU085

厂商

AMD

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Kintex® UltraScale™

容差

0.1 %

终止次数

2

温度系数

100 ppm/°C

电阻

2.8 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Metal Film, Thin Film

额定功率

500 mW

最大功率耗散

500 mW

电压 - 供电

0.922V ~ 0.979V

弱电

Compliant

电阻数

1

逻辑元件/单元数

1088325

总 RAM 位数

58265600

LABs数量/ CLBs数量

62190

长度

10.0076 mm

直径

3.7 mm