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XCKU3P-2FFVD900I

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AMD XCKU3P-2FFVD900I

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型号

XCKU3P-2FFVD900I

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCKU3P-2FFVD900I

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

900-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Kintex UltraScale Family 355950 Cells 20nm 0.85V 900-Pin FCBGA Tray

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XCKU3P-2FFVD900I
XCKU3P-2FFVD900I AMD FPGA Kintex UltraScale Family 355950 Cells 20nm 0.85V 900-Pin FCBGA Tray

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XCKU3P-2FFVD900I详情

技术参数

AMD XCKU3P-2FFVD900I重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    900-BBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    900-FCBGA (31x31)

  • Typical Operating Supply Voltage

    0.8500 V

  • Number of I/Os

    304

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCKU3

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -40 to 100 °C

  • 系列

    Kintex® UltraScale+™

  • 电压 - 供电

    0.825V ~ 0.876V

  • 逻辑元件/单元数

    355950

  • 总 RAM 位数

    31641600

  • LABs数量/ CLBs数量

    20340

  • 速度等级

    2

0个相似型号

XCKU3P-2FFVD900I拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

XC3S700A-4FG400C

型号：XC3S700A-4FG400C

封装：400-BGA

品牌：AMD

库存：0

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XC7K420T-2FFG1156C

型号：XC7K420T-2FFG1156C

封装：1156-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

库存：0

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XCVU9P-2FSGD2104E

型号：XCVU9P-2FSGD2104E

封装：2104-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

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XC7K410T-1FFG900I

型号：XC7K410T-1FFG900I

封装：900-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

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XC3S400-4FTG256C

型号：XC3S400-4FTG256C

封装：DO-213AA (Glass)

品牌：AMD

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XC3S200AN-5FTG256C

型号：XC3S200AN-5FTG256C

封装：208-BFQFP

品牌：AMD

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