XCKU3P-3FFVB676E详情
AMD XCKU3P-3FFVB676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
676-FCBGA (27x27)
Base Product Number
XCKU3
厂商
AMD
Number of I/Os
280
Package
Tray
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Kintex® UltraScale+™
电压 - 供电
0.873V ~ 0.927V
逻辑元件/单元数
355950
总 RAM 位数
31641600
LABs数量/ CLBs数量
20340
XCKU3P-3FFVB676E拓展信息








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