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XCKU9P-3FFVE900E
XCKU9P-3FFVE900E

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AMD XCKU9P-3FFVE900E

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型号

XCKU9P-3FFVE900E

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCKU9P-3FFVE900E

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

900-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

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XCKU9P-3FFVE900E
XCKU9P-3FFVE900E AMD IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

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XCKU9P-3FFVE900E详情

技术参数

AMD XCKU9P-3FFVE900E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    900-BBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    900-FCBGA (31x31)

  • Number of I/Os

    304

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCKU9

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    0°C ~ 100°C (TJ)

  • 系列

    Kintex® UltraScale+™

  • 电压 - 供电

    0.873V ~ 0.927V

  • 逻辑元件/单元数

    599550

  • 总 RAM 位数

    41881600

  • LABs数量/ CLBs数量

    34260

0个相似型号

XCKU9P-3FFVE900E拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

XC3S700A-4FG400C

型号：XC3S700A-4FG400C

封装：400-BGA

品牌：AMD

库存：0

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XC7K420T-2FFG1156C

型号：XC7K420T-2FFG1156C

封装：1156-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

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XCVU9P-2FSGD2104E

型号：XCVU9P-2FSGD2104E

封装：2104-BBGA, FCBGA

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