AMD XCR3064XL-10CP56C

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

56-LFBGA, CSPBGA

越来越多的功能

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触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

56-CSBGA (6x6)

插入材料

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Lead Free Status / RoHS Status

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Contact Sizes

20

Number of I/Os

48

Package

Tray

Number of Macrocells

64

Base Product Number

XCR3064

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

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连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

32

紧固类型

卡口锁

触点类型

Crimp

方向

A

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

镉比镍

外壳尺寸-插入

19-32

房屋颜色

橄榄色

注意

不包括触点

可编程类型

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

外壳尺寸，MIL

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包括

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阀门数量

1500

速度等级

10

内部供电电压

3V ~ 3.6V

延迟时间 tpd(1)最大

9.1 ns

逻辑元素/块的数量

4

特征

联接螺母

材料可燃性等级

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