AMD XCR3064XL-6CSG48I

表面安装

YES

终端数量

48

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

CHIP SCALE, BGA-48

Clock Frequency-Max

167 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

32

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

6 ns

组织结构

32 I/O

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

长度

7 mm

宽度

7 mm