XCR3256XL-10FTG256C详情
AMD XCR3256XL-10FTG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
底架
自由悬挂
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
引脚数
6
供应商器件包装
256-FTBGA (17x17)
材料
Composite
RoHS
Compliant
Number of I/Os
164
Package
Tray
Number of Macrocells
256
Base Product Number
XCR3256
厂商
AMD
Product Status
活跃
包装
Bulk
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
CoolRunner XPLA3
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle
定位的数量
6
最高工作温度
200 °C
最小工作温度
-65 °C
性别
Male
紧固类型
Threaded
可编程类型
In System Programmable (min 1K program/erase cycles)
阀门数量
6000
速度等级
10
内部供电电压
3V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1)最大
9.1 ns
逻辑元素/块的数量
16
特征
Shielded
评级结果
抗环境干扰
XCR3256XL-10FTG256C拓展信息








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