AMD XCR3256XL-7.5CS280C

表面安装

YES

终端数量

280

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

CHIP SCALE, BGA-280

Clock Frequency-Max

167 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

160

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA280,19X19,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B280

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

组织结构

160 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

长度

16 mm

宽度

16 mm