XCS30XL-5BG256C详情
AMD XCS30XL-5BG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
Flanges, Panel
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-BBGA
供应商器件包装
256-PBGA (27x27)
RoHS
Compliant
Number of I/Os
192
Package
Tray
Base Product Number
XCS30XL
厂商
AMD
Product Status
Obsolete
包装
Bulk
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Spartan®-XL
终端
Solder
行数
1
电压 - 供电
3V ~ 3.6V
屏蔽/屏蔽
Shielded
端口的数量
1
逻辑元件/单元数
1368
总 RAM 位数
18432
阀门数量
30000
LABs数量/ CLBs数量
576
XCS30XL-5BG256C拓展信息
AMD
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