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技术文档

AMD XCVC1902-2MLIVSVD1760

Name: XCVC1902-2MLIVSVD1760
Brand: AMD
SKU: 126-XCVC1902-2MLIVSVD1760
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XCVC1902-2MLIVSVD1760

品牌

utmel 编号

126-XCVC1902-2MLIVSVD1760

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

1760-BFBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Adaptive Compute Acceleration Platform 1070MHz 0.8V 1760-Pin BGA

起订量

1最小包装量--

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XCVC1902-2MLIVSVD1760 AMD Adaptive Compute Acceleration Platform 1070MHz 0.8V 1760-Pin BGA

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XCVC1902-2MLIVSVD1760详情

技术参数

AMD XCVC1902-2MLIVSVD1760重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
触点镀层

Gold
包装/外壳

1760-BFBGA, FCBGA
供应商器件包装

1760-FCBGA (40x40)
Body Orientation

Straight
Product Depth (mm)

58(mm)
Mounting Styles

Panel
Contact Materials

Brass
Number of I/Os

692
Package

Tray
厂商

AMD
Product Status

活跃
操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)
系列

Versal™ AI Core
性别

M/F
接头数量

9/4(POS)
端口的数量

1(Port)
速度

600MHz, 1.4GHz
内存大小

256KB
核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备

DDR, DMA, PCIe
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MPU, FPGA
主要属性

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
闪光大小

-
产品长度(mm)

32.8(mm)
产品高度(mm)

16(mm)

0个相似型号

XCVC1902-2MLIVSVD1760拓展信息

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