AMD XCVE1752-2LLEVSVA2197

包装/外壳

Axial, Radial Bend

供应商器件包装

Panasert

Number of I/Os

608

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

CF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.091 Dia x 0.236 L (2.30mm x 6.00mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

0/ -400ppm/°C

电阻

100 Ohms

组成

碳膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

失败率

--

速度

450MHz, 1.08GHz

内存大小

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

闪光大小

-

特征

Flame Retardant Coating, Safety

座位高度(最大)

--