AMD XCVM1302-1MLINSVF1369

触点镀层

Gold

包装/外壳

1369-BFBGA

供应商器件包装

1369-BGA (35x35)

Termination Method

Crimp

Wire Size

26 AWG

Contact Materials

磷青铜

Number of I/Os

316

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-55 to 150 °C

系列

Versal™ Prime

性别

Receptacle

速度

600MHz, 1.3GHz

内存大小

-

电缆长度

0.45 m

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

闪光大小

-