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技术文档

AMD XCVM1302-2MSENBVB1024

Name: XCVM1302-2MSENBVB1024
Brand: AMD
SKU: 126-XCVM1302-2MSENBVB1024
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XCVM1302-2MSENBVB1024

品牌

utmel 编号

126-XCVM1302-2MSENBVB1024

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

1024-BFBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XCVM1302-2MSENBVB1024

起订量

1最小包装量--

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XCVM1302-2MSENBVB1024 AMD XCVM1302-2MSENBVB1024

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XCVM1302-2MSENBVB1024详情

技术参数

AMD XCVM1302-2MSENBVB1024重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

1024-BFBGA
供应商器件包装

1024-BGA (31x31)
Number of I/Os

316
Package

Tray
厂商

AMD
Product Status

活跃
操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)
系列

Versal™ Prime
速度

600MHz, 1.4GHz
内存大小

-
核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备

DDR, DMA, PCIe
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MPU, FPGA
主要属性

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
闪光大小

-

0个相似型号

XCVM1302-2MSENBVB1024拓展信息

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