AMD XCVM1402-1MSINSVF1369

底架

表面贴装

包装/外壳

1369-BFBGA

供应商器件包装

1369-BGA (35x35)

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

424

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

包装

Tape & Reel

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Versal™ Prime

容差

20 %

电阻

1 kΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

速度

600MHz, 1.3GHz

内存大小

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

闪光大小

-

辐射硬化

无