AMD XCVM1402-2MSENSVF1369

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

包装/外壳

1369-BFBGA

供应商器件包装

1369-BGA (35x35)

质量

5.800001 g

Manufacturer Lifecycle Status

OBSOLETE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Compliant

Number of I/Os

424

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Versal™ Prime

速度

600MHz, 1.4GHz

内存大小

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

闪光大小

-

宽度

21.082 mm

高度

8.382 mm

长度

22.86 mm