XCVM1802-2MLEVFVC1760详情
AMD XCVM1802-2MLEVFVC1760重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
1760-BFBGA, FCBGA
供应商器件包装
1760-FCBGA (40x40)
Number of I/Os
500
Package
Tray
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Versal™ Prime
速度
600MHz, 1.4GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
闪光大小
-
XCVM1802-2MLEVFVC1760拓展信息








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