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AMD XCVU11P-1FLGA2577I
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XCVU11P-1FLGA2577I
126-XCVU11P-1FLGA2577I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
2577-BBGA, FCBGA
大陆
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Xilinx UltraScale Architecture Comprises High-Performance FPGA and MPSoC 2835000 System Logic Cells 2592000 CLB Flip-Flops 1296000 CLB LUTs Industrial Temperature Grade 2577-Pin FCBGA Tray
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XCVU11P-1FLGA2577I详情
AMD XCVU11P-1FLGA2577I重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
2577-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
2577-FCBGA (52.5x52.5)
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
KYOCERA AVX
Product Status
活跃
Number of I/Os
448
系列
*
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
2835000
总 RAM 位数
396150400
LABs数量/ CLBs数量
162000
XCVU11P-1FLGA2577I拓展信息
AMD
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公司资质
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