AMD XCVU11P-2FLGF1924I

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

1924-BBGA, FCBGA

越来越多的功能

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触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

1924-FCBGA (45x45)

插入材料

Plastic

Contact Sizes

16 (2), 20 (37)

Lead Free Status / RoHS Status

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Number of I/Os

624

Package

Tray

Base Product Number

XCVU11

厂商

AMD

Product Status

活跃

包装

Bulk

系列

Military, MIL-DTL-83723 Series III

操作温度

-65°C ~ 175°C

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

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连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

39

紧固类型

卡口锁

触点类型

Crimp

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

Cadmium

外壳尺寸-插入

20-39

房屋颜色

橄榄色

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

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逻辑元件/单元数

2835000

包括

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总 RAM 位数

396150400

LABs数量/ CLBs数量

162000

特征

联接螺母

材料可燃性等级

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