AMD XCVU11P-2FSGD2104E
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XCVU11P-2FSGD2104E
126-XCVU11P-2FSGD2104E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
2104-BBGA, FCBGA
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Xilinx Commercial Virtex UltraScale FPGA 2835000 System Logic Cells 2592000 CLB Flip-Flops 70.9Mb RAM 648 I/O Mid Speed Grade Surface Mount 2104-Ball FPBGA Extended Temperature Tray
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XCVU11P-2FSGD2104E详情
AMD XCVU11P-2FSGD2104E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
2104-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
2104-FCBGA (47.5x47.5)
Package
Bulk
厂商
Siemens
Product Status
活跃
Number of I/Os
572
Base Product Number
XCVU11
系列
*
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
2835000
总 RAM 位数
396150400
LABs数量/ CLBs数量
162000
XCVU11P-2FSGD2104E拓展信息
AMD
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