AMD XCVU13P-L2FHGB2104E
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XCVU13P-L2FHGB2104E
126-XCVU13P-L2FHGB2104E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
2104-BBGA, FCBGA
大陆
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Xilinx Commercial Virtex UltraScale 3780000 System Logic Cells 3456000 CLB Flip-Flops Flip-chip with 1.0mm Ball Pitch Overhang SSI Extended Temperature 2104-Pin FCBGA Bulk
1最小包装量--
XCVU13P-L2FHGB2104E详情
AMD XCVU13P-L2FHGB2104E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
2104-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
2104-FCBGA (52.5x52.5)
Lead Free Status / RoHS Status
--
Number of I/Os
832
Package
Tray
Base Product Number
XCVU13
厂商
AMD
Product Status
活跃
系列
*
操作温度
0°C ~ 110°C (TJ)
零件状态
活跃
电压 - 供电
0.698V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
3780000
总 RAM 位数
514867200
LABs数量/ CLBs数量
216000
XCVU13P-L2FHGB2104E拓展信息
AMD
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