注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档

PDF文档列表

价格梯度

内地含税价

1

￥425162.691033
10

￥411182.48649
25

￥408324.216975
50

￥405485.816263
100

￥397145.755399
500

￥368751.862017

AMD XCVU23P-1FSVJ1760I

Name: XCVU23P-1FSVJ1760I
Brand: AMD
SKU: 126-XCVU23P-1FSVJ1760I
Price: 425162.69 USD
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

收藏
对比

型号

XCVU23P-1FSVJ1760I

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCVU23P-1FSVJ1760I

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

1760-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA

起订量

--最小包装量--

单价:

￥

总价: ￥

添加到询价列表

XCVU23P-1FSVJ1760I AMD FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA

单价: $

合计: ￥

库存:894

请发送询价，我们将立即回复。

* 联系人姓名

* 电话

* 邮箱

* 公司名称

* 数量

在线咨询

XCVU23P-1FSVJ1760I详情

技术参数

AMD XCVU23P-1FSVJ1760I重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

表面贴装
包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA
供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)
材料

Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
形状

D-Shape
Number of I/Os

644
Package

Tray
厂商

AMD
Product Status

活跃
操作温度

--
系列

--
零件状态

活跃
类型

泡沫外覆织物
电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V
镀层

--
附着方法

Adhesive
逻辑元件/单元数

2252250
总 RAM 位数

77909197
LABs数量/ CLBs数量

128700
宽度

0.394 (10.00mm)
高度

0.197 (5.00mm)
长度

18.000 (457.20mm)
电镀厚度

--

0个相似型号

XCVU23P-1FSVJ1760I拓展信息

热销零件