AMD XCVU29P-2FSGA2577I

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

2577-BBGA, FCBGA

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

2577-FCBGA (52.5x52.5)

Voltage, Rating

50V

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CA310

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

448

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MIL-DTL-5015, CA-B

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

13

颜色

橄榄色

紧固类型

反向卡口锁

额定电流

22A

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

-

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

20-11

外壳尺寸，MIL

-

逻辑元件/单元数

3780000

总 RAM 位数

99090432

LABs数量/ CLBs数量

216000

速度等级

2

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

19.7µin (0.50µm)