AMD XCVU9P-2FSGD2104E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2104-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Lead Free Status / RoHS Status

--

Number of I/Os

676

Package

Tray

Base Product Number

XCVU9

厂商

AMD

Product Status

活跃

系列

--

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

DB25

定位的数量

25

颜色

Multiple, Ribbon

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

屏蔽/屏蔽

Unshielded

触点表面处理

Gold

使用方法

--

逻辑元件/单元数

2586150

第一个连接器

Receptacle, Female Sockets

第二个连接器

Plug, Male Pins

总 RAM 位数

391168000

LABs数量/ CLBs数量

147780

长度

10.00 (3.05m)

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)