AMD XCZU15EG-L1FFVB1156I

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

25

Part # Aliases

132041-0864

Manufacturer

ITT Cannon

Brand

ITT Cannon

RoHS

Details

Number of I/Os

328

Package

Tray

Base Product Number

XCZU15

厂商

AMD

Product Status

活跃

系列

PL

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

子类别

Circular Connectors

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

产品类别

圆形推拽连接器

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

闪光大小

-

产品类别

圆形推拽连接器