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AMD XCZU17EG-2FFVD1760E

Name: XCZU17EG-2FFVD1760E
Brand: AMD
SKU: 126-XCZU17EG-2FFVD1760E
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

XCZU17EG-2FFVD1760E

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCZU17EG-2FFVD1760E

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

1760-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Xilinx Commercial Zynq UltraScale 926194 System Logic Cells 846806 CLB Flip-Flops Flip-chip with 1.0mm Ball Pitch Extended Temperature 1760-Pin FCBGA Bulk

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XCZU17EG-2FFVD1760E AMD Xilinx Commercial Zynq UltraScale 926194 System Logic Cells 846806 CLB Flip-Flops Flip-chip with 1.0mm Ball Pitch Extended Temperature 1760-Pin FCBGA Bulk

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XCZU17EG-2FFVD1760E详情

技术参数

AMD XCZU17EG-2FFVD1760E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA
供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)
Manufacturer Part Number

TE-6100-11
Manufacturer

Johnson Controls
Display

无显示
Number of I/Os

308
Package

Tray
Base Product Number

XCZU17
厂商

AMD
Product Status

活跃
操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)
系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
应用

Indoor
输出量

1 kOhm Nickel RTD
功能

Temperature
速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz
内存大小

256KB
核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备

DMA, WDT
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MCU, FPGA
主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
闪光大小

-

0个相似型号

XCZU17EG-2FFVD1760E拓展信息

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